同方迪一贴片整流桥堆特点
1、采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防止电性出现衰降情况
2、采用镭射激光打标，不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好
3、采用无氧铜框架引脚，镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好
4、采用5层大瓦楞牛皮纸箱，4道禁锢带保护，抗雷击整流桥选型，耐压耐磨可重复利用
5、内盒采用防潮塑膜保护，方便仓库长期存贮，上机易上锡易焊接
同方迪一分享整流桥堆包装方式介绍
整流桥堆的包装方式
整流器堆栈包装有四种：方形桥，平桥，圆桥，芯片迷你桥；
方型桥主要包装有（BR3，BR6，BR8，gbpc，抗雷击整流桥代理，kbpc，kbpc-w，gbpc-w，mt-35（三相桥））;
平板桥的主要软件包是kbp，KBL，kbu，kbj，GBU，GBJ和d3k；
圆桥主要包装有（WOB，WOM，Rb-1）；
迷你桥的一包（BDS，MBS，MBF，ABS）。
同方迪一整流桥，有品质的整流桥
同方迪一整流桥的品质深受客户采购人员的青睐。
同方迪一整流桥系列使用原装波峰GPP大芯片，品质优，一颗芯片稳定，免去劣质芯片导致炸桥的困扰。
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深圳市同方迪一电子有限公司为客户提供“瓷介电容,二极管,整流桥,MOS管”等业务，公司拥有“清华同方,迪一,鲁颖,山东芯诺”等品牌，专注于电容器等行业。
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